全球微速讯：对话高通：打造一辆数字版的“劳斯莱斯”

把一辆车变得更智能，需要分几步？

大概是需要将车先连上网；将汽车的所有零部件尽量的电子信息化，让数据跑通整个汽车；将智能驾驶辅助的能力 / 座舱娱乐的能力设计调通，全面赋予给汽车 ...... 这样，大概你就能获得一个相对智能的汽车了。

高通认为，所有的这一切，都与他们有关。于是，在高通汽车峰会上，一个口号再次被喊了出来：重新定义智能汽车。

(资料图片仅供参考)

通信技术是高通的老本行：20 年之前，高通在美国就已经打造了通用汽车安吉星 CDMA 1x 车载网联解决方案。从那时开始，打造每辆车都需要的连接功能。这些年，高通陆续打造出了广泛的产品 IP 组合，实现了车对车的连接，车对云的连接等。

智能座舱已经是高通占领的主战场：某种意义上，在如今的新车市场，哪款车采用了高通 8155 芯片，才表明进入了智能第一梯队。据相关数据统计，在最近一年上市的新车名单中，高通座舱平台的采用率达到了 80% 左右。

如今为了推广智能驾驶方面的能力，高通更是打造了扩展性、灵活性更高的舱驾融合平台：过去几年从先进驾驶辅助系统（ADAS）到专注智能驾驶能力的 Snapdragon Ride 平台，再到去年亮相的可扩展的 Snapdragon Ride Flex 产品组合，高通建立了一系列软硬件的产品能力。

从 5G 蜂窝连接、Wi-Fi/ 蓝牙连接、定位、紧急情况下的卫星通信、车对云，以及电动汽车充电连接等服务到智能座舱平台方面的丰富软硬件综合能力，全新的商业玩法和模型，再到最新的舱驾一体的 Snapdragon Ride Flex 平台。高通的优势，其实是集成更多的软硬件平台技术，让一个更整体的平台具有出色的扩展性并且可规模化。

可供参考的是，为了给客户、用户展示出高通可以实现的能力，高通打造了一款数字底盘概念车。品驾也受邀体验了一下，我们愿称之为一辆数字版的 " 劳斯莱斯 " ——也不光是因为它拥有超大的轮毂，同款的对开门，更重要的是，它把高通的技术能力完全的赋予给这辆 " 可参考设计 " 的概念车里，在算力代替马力的今天，把数字能力堆满了，让我们可以一窥这家公司对于未来智能汽车的看法和模样。

比如坐在这辆概念车，首先会率先识别到你的 ID，同时进行所有关于这个 ID 座舱调整，比如座椅位置和空调温度，同时还在驾乘者对应的屏幕上显示最近使用的应用和喜爱的娱乐内容。

得益于主动降噪与回声消除技术等技术，在音乐很大声的座舱空间里，语音助手也能清晰地听到你的呼叫。集成式人脸识别和生物识别认证带来了新的座舱消费模式，包括汽车 OTA，娱乐内容和泊车服务等。

同时，眼前的这个 55 英寸前排显示屏可以观看流媒体内容或进行在线游戏，新的座舱平台，现在已经支持一个芯片拖动八个屏幕，同时不同屏幕可以通过芯片的不同的线程运行不同应用。

同时，基于高通在座舱平台的成功，高通还提供了包括 Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的 SoC 组合，实现开放式、可扩展、高性能、高能效汽车解决方案。

舱驾融合，是业界和高通都提出的最新趋势。目前，一些汽车 OEM 通常采用两套芯片方案，其中一个用于信息娱乐，另一个负责 AI 和智能驾驶安全，这背后是，智能驾驶安全功能和座舱安全功能是独立运行的，汽车厂商采用这样的架构设计，能够更安全更独立处理分类信息。但对于高通来说，座舱的优势如何延续到智驾平台，也是一个非常有意思的课题。

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 认为，如果汽车厂商的高端车型销量并不是特别大，那么从投入角度可能无法实现使用两套不同的架构，因此会采用一个通用的架构。

Nakul Duggal 今年拜访了中国的很多客户，他有一个很直观的感受是，几乎所有中国汽车厂商都愿意以某种方式与高通开始在 ADAS（智驾）这样的新兴领域进行合作。原因在于——

一新兴市场，客户希望在合作伙伴层面有更多的选择，他们觉得不同的选择能够保证稳定的供应，让市场保持竞争活力，多样化的选择也能够降低风险。

二是成本。高通推出的 Snapdragon Ride Flex SoC 具有成本优势，非常受车企的青睐，因为它吻合了舱驾融合趋势。

三是在业务发展过程中，高通能够做到尽可能地贴近客户，做大量投入确保他们能够规模化扩展。中国市场有一百多家汽车品牌，未来数量可能更多，这是高通的优势。

此外，高通还联合中科创达建设了在中国的第六家联合创新中心，也是第一家专注于智能网联汽车的联合创新中心。

" 过去 15 年至 20 年，在中国的移动手机产业内，我们助力打造了整个移动智能手机的生态系统，使合作伙伴不仅在国内能够有很大的市场，在国际上也取得了很好的成绩。所以，现在我们希望这样的经验能够迁移到智能网联汽车这个领域。我们也期待通过各种各样的合作方式，包括今天成立的联合创新中心，来推动产业链各方面的合作，共同推动智能网联汽车产业在中国的加速发展。" 孟樸称。

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以下内容为品驾和高通公司中国区董事长孟樸，中科创达董事长兼 CEO 赵鸿飞和高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 的交流速记，对话经过不修改原意的编辑。

提问：我们看到高通在 5G 芯片还有手机通信芯片行业是有长足布局的，那么高通在汽车芯片这个领域，包括在中国市场的目标是什么？

孟樸：大家看到高通公司是一家芯片企业，我们是全球最大的无晶圆半导体设计公司之一。高通的技术最主要体现在两个方面：其一，是移动通信。无论是在过去 2G、3G、4G、5G 的技术演进和标准推动上，高通公司都有很大贡献。其二，就是移动计算。当手机逐步发展成为智能手机时，实际上它就变成了一个计算平台。大家可以看到，我们每一代发布的骁龙芯片除了有一个适应当前最好技术的移动通信调制解调器以外，另外还有一个非常强的技术—— CPU，以及用于处理 AI 的 GPU、NPU，甚至包括 DSP，所以说这是一个综合的计算平台。从产业发展的角度来看，以前我们将智能手机称作智能终端，但现在随着 5G 通用无线连接平台的技术特性，立刻就将移动终端的定义从以前较为狭隘的智能手机扩展到几乎所有的终端，其中就包括汽车。汽车本身从智能网联化来讲就是一个智能终端，它拥有许多自有的特性，同时也具有许多共性。高通公司在智能手机领域发展的时间比较长，大家可以清晰地看到，不论是在技术还是市场上所做的事情，高通公司都是将智能汽车当做一个大型的移动终端来看待。我们发现，随着智能网联的趋势，汽车这个终端又有很多新的发展方向。所以高通公司打造了 " 骁龙数字底盘 "，它就代表了关于汽车行业今后在智能网联发展道路上的我们所希望做的一些事情。

骁龙数字底盘包含四个方面：第一个是它的通信连接，对于智能网联而言，连接是必不可少的，刚才提到的车路协同（V2X）就与连接密切相关。其实高通从 3G 时代开始就以提供车载网联解决方案的方式进入了汽车领域，目前已经通过很多一级供应商，包括刚刚提到的博世在内，为全球约 1.5 亿辆车提供了无线连接产品，未来我们还会继续不断加强。

第二个方面，是数字座舱。尽管过去三年受到疫情影响，但中国的产业实际上并没有停滞不前，反而是一直在发展进步，我们也和产业中的伙伴进行了很多合作。过去两年里，中国发布了许多款新能源车，其中绝大部分车型都采用了高通公司的数字座舱解决方案，都是由中外很多家的一级供应商，包括中科创达、博世在内的供应商为车厂定制的。经过粗略统计，过去两年中大约有 80 多款中国的新能源车采用了高通公司的数字座舱解决方案。在接下来我们举办的骁龙汽车峰会上，现场总共有 29 辆试驾车，其中有几辆是直接从生产线上开下来的。由此可见，高通公司在数字座舱上与中国的产业合作伙伴各方展开了积极的合作，为他们提供了许多优秀的解决方案。

第三个方面，是大家经常提到的辅助驾驶及自动驾驶。在这方面，高通一直在和产业合作伙伴一起合作，为中国市场、全球市场提供更多的解决方案。在过去的一两年中，美国的通用汽车（GM）、德国的宝马（BMW）都已经宣布采用高通的辅助驾驶及自动驾驶解决方案。高通公司在该领域也对各种技术公司完成了一系列收购，所以未来在该领域里我们还会继续发展。

第四个方面，就是车云协同。随着发展，智能网联最后肯定是需要端和云相连接，所以我们也在做这方面的工作。

以上是我们从技术产品上做的整体布局。在中国的汽车行业里，实际上正在发生着两项不同的产业技术革命，一个是新能源，另一个是智能网联。这两个原本并不相干的技术由于爆发的时间点相近，因而在发展上也同步了，两者叠加起来产生的动能变得非常强，进一步带动了中国相关产业的发展。目前，中国的智能网联和新能源车的数量在全球排行中名列前茅。这不仅带动了中国产业发展，也推动了中国车厂的进步，同时还会帮助很多国内的一级供应商继续成长。我们相信，也希望看到更多先进的中国本地企业成为一级供应商，与其他国际先进企业一起在这个市场上竞争，服务好客户，能够共同进步。

提问：现在车企降低成本的压力是否传导至芯片厂商，高通对于芯片降本有着怎样的思考和规划？

Nakul Duggal：高通最大的优势之一就是我们提供具有集成功能的平台。我们始终坚持的是，将越来越多的特性带给每一代产品。如果客户使用了我们这一代产品组合的中端层级芯片，下一代产品组合当中同一层级的芯片将拥有更多的功能和特性，这个特性可能是上一代产品组合中更高层级的芯片所支持的。这让我们可以为不同代际同一层级的产品带来更多的价值。与此同时，不会增加额外的成本。

对于汽车而言，还有另一个可以降低成本的方式：每辆汽车都有很多的硬件，如汽车环视摄像头系统，有支持多个单独子系统的多摄像头，其中泊车系统需要增加更多传感器以支持泊车功能。高通公司的芯片的优势在于，我们的产品具备安全就绪的特性，并且我们的芯片可以同时处理来自不同摄像头输入的海量信息，因此它可以在支持座舱系统的同时，处理来自摄像头的信息、支持环视系统并支持泊车系统，这些功能均可集成在同一颗芯片上进行处理，将不同的子系统功能进行有效的集成。我们正在做的是让这样的芯片尽可能地规模化地应用于更多的汽车。以往消费者可能要花 40 万才能购买到具备这些功能的汽车，而在未来可能只需要 25 万就能买到能实现同样功能的汽车了。

提问：L3以上的智能驾驶级别需要两个芯片各有不同的功用和要求，其中一个用于信息娱乐，另一个负责人工智能和安全，从高通的角度来看，未来的发展趋势应该是舱驾融合，还是这两种芯片分开来各司其职？

Nakul Duggal：目前行业内的情况是，L2+ 级别的 ADAS 则已经比较成熟，经过优化且值得信赖，其智能驾驶安全功能和座舱安全功能是独立运行的。此外，这也要取决于汽车厂商的系统架构设计，一些汽车厂商在制定其系统架构时非常严格，不会将不同的域设计在一起。如果汽车厂商的高端车型销量并不是特别大，那么从投入角度可能无法实现使用两套不同的架构，因此会采用一个通用的架构。也有厂商只专注于高端车型，在采用不同架构时也希望能保持一致的安全标准。

对于先进的自动驾驶技术而言，周边环境信息的可视化是非常重要的一环，周边信息越是实时，可视化呈现的体验就越好。面向自动驾驶的可视化技术是复杂且需要很大投入的。自动驾驶芯片的架构需要处理传感器数据流，而可视化的数据流则需要尽可能无缝地呈现。

因此汽车行业正在为提供灵活且可扩展的模块不断努力，但部署方式取决于具体情况。

提问：高通如何看待大模型在汽车领域的应用？尤其是终端边缘侧大模型以及云端大模型的优势是什么，对于高通和汽车厂商而言未来有什么样的新机会？

Nakul Duggal：我想以一个案例回答您的问题，或许和您说的情况不完全一样，但是有一定相关性和参考价值。

地图是重要的一个汽车应用，由于现在地图中所涵盖的信息越来越多和密集，因此我们开始考量到底地图信息是放在车内本地还是云端比较好。不断获取最近更新的地图信息也成为了一种服务方式。如今，所有仅储存在本地的地图系统已经不再适用。部分厂商仍在使用本地信息与云端结合的混合型地图系统，但在云端进行更新的地图系统已经成为了易于管理的服务选择。我相信，在大语言模型和生成式 AI 中也将非常类似。

同时我们发现，每个从边缘侧发起并传达至云端的需求都是非常昂贵的，其中包括时延所导致的成本以及在云端回应需求而产生的成本。我们在此次峰会也展示了业经验证的相关技术——在车内本地运行模型的能力。我们将原来只在云端运行的模型，利用高通的技术将其微缩化并面向硬件进行详细调整，然后实现在本地运行模型。在本地运行模型时，我们基本不会再有从云端运行的需求，可以直接在本地自主运行，实现文本到文本、以及文本到图片的转化等。

我们相信，混合 AI 一定会得到不同的企业和用例的支持。混合 AI 可以为我们所需的具体用例提供终端侧功能的支持。比如，如果我们在苏州开车，我们会需要很多苏州当地的信息。如果我们如从苏州前往上海、北京等地，我们就需要从云端下载获取更多广泛的信息，这种本地和云端混合的方式拥有比较明显和突出的优势。

高通所采取的方式就是确保在边缘侧为这一模型搭建好相应的基础设施。这也是刚才所提到的，无论是在 ADAS 还是在数字座舱方面，高通在各个层级的 SoC 都拥有很多灵活的 AI 模块，既有足够的能力在本地运行模型，也可以提供混合式的支持。

孟樸：对于大模型，我们认为真正能够把人工智能用好，离不开云、边缘云和终端。因为实现大语言模型需要将其集中在几个超大型的数据中心环境下，同时在边缘有各种不同应用或各个适应地点的边缘云在处理。而目前在终端上，我认为大家的手机里已经能够实现人工智能的功能，未来会越来越多。对于大语言模型，在今年 2 月底举办的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通公司首次演示让 Stable Diffusion 在市场上已经发布的骁龙旗舰手机上运行，实现图像生成。Stable Diffusion 拥有 10 亿个参数，虽然相比 GPT-4 超过 1700 亿的参数，Stable Diffusion 的参数是比较小的，但它能够在很多终端上实现。汽车的算力比智能手机更大一些，但不论是智能手机还是汽车终端，我认为各种大模型能够在各种各样的终端上得以实现，这一点很重要。我看到网上的一个评论比较贴切，以后使用人工智能的时候，小事、快事问终端、问手机；大事、复杂事问云端，我认为这会是一个融合的过程。

回到你刚才的问题，高通在芯片方面支持车载也支持各种其他智能终端。现在智能终端的范围很广，超出了智能手机、机器人范围，VR/AR 眼镜、各种各样的产品都是智能的，这些都需要处理各种人工智能的芯片。

赵鸿飞：从操作系统或是从整个产业的角度，大模型的角度。不论是高通最高端的座舱芯片 295，还是刚才提到的融合芯片 8775，本质上这两个芯片是一个更高的算力，一个是舱驾的融合。舱驾的融合是汽车发展的一个趋势，即汽车变成一个计算中心，从而支持所有的应用和算法运行。这个趋势是确定的，因为通过舱驾融合和整车融合会将整个汽车的成本大幅度的降低，同时简化制造、生产包括整个线路和设计。所以，我认为这是高通引领的创新。当然，相应的操作系统也会进行提升和改进，创达也会推出整车操作系统来应对这个趋势。这对未来 10 年汽车工业的发展会有非常大的支撑和意义，这是我想补充的第一点。

关于大模型。本质上来看，大模型并不是只有一个，未来可能每个国家、每个城市、每个工厂、每个家庭、每个设备都会有个大模型。所谓 " 模型 " 其实就是一个 " 代码 "，这个模型会在不同的场景和环境中运行。汽车由于其特殊原因而具有高安全性、实时性的要求，因此在端侧必须拥有一个可以进行交互的语言模型。我认为在未来 5 年内，我们将会看见两个大场景：一个是云端，例如 OpenAI 这样的设施会变成社会的基础设施；第二个，也是在我看来是短期内边端数量最大的、属于高通比较擅长的领域——手机、汽车和物联网。

我们推出的魔方 Rubik 大模型中就包括基础语言模型，在与产品和应用的结合上有两个重点：一个是 Auto，即解决边缘端，无论处于在线还是离线状态都具有实时性的要求，因为客户交流需要在一秒内回复，如果三秒才能回复就算很慢了；另一个魔方的智能硬件，我们叫 Rubik Devices，我们主要在汽车领域里面做的更多一点，但无论是做智能硬件还是汽车，始终都需要和芯片厂商进行深度融合，才能使其推理性能和效能达到最高——我们一直认为高通在这方面是非常领先的，因此我们也会继续在这些领域与高通进行联合创新。

提问：高通在数字座舱领域的领先性是大家所公认的，现在高通也希望在ADAS领域有更好的发展，包括推出了第二代 SnapdragonRide平台。但有的中国汽车厂商已经选择了友商的 ADAS产品，高通有哪些具体的举措能够说服这些汽车厂商更多地选择高通的ADAS产品，或者如何赢得尚未推出自动驾驶产品的车企的采用？

Nakul Duggal：在 2016 年左右高通刚开始进入座舱领域的时候，就经常有人问我类似的问题。智能汽车市场是一个发展快速的新兴市场，但依然处于发展早期；就全球范围来说，智能汽车的市场渗透率还是比较低的。这个市场还很不成熟，这反而给我们带来了众多创新机遇，包括提供差异化产品，为车辆提供更多特性，加入更多的传感器支持更强大的功能等等，以及在成本控制、多源供给方面也还有很多机会。

这次我来中国拜访了很多客户，有一个很直观的感受是，几乎所有中国汽车厂商都愿意以某种方式与我们在 ADAS 这样的新兴领域进行合作，有几个原因。

一是在这个新兴市场，客户希望在合作伙伴层面有更多的选择，他们觉得不同的选择能够保证稳定的供应，让市场保持竞争活力，多样化的选择也能够降低风险。

二是成本。在成本方面，我们推出的 Snapdragon Ride Flex SoC 就非常受车企的青睐，因为它吻合了舱驾融合趋势。

三是在业务发展过程中，我们能够做到尽可能地贴近客户，我们做了大量投入确保他们能够规模化扩展。中国市场有一百多家汽车品牌，未来数量可能更多，我们能够提供他们所需要的支持。我们投入了很多时间来研发我们的 ADAS 平台，我认为我们的 ADAS 解决方案未来会有很多机遇。

提问：高通在智能座舱领域一直位居于前列，目前该领域的国内入局者不断增多且项目不断落地。面对这样的情况，高通如何巩固自身的优势，以及未来如何从技术、产品和服务方面推动智能座舱领域的革新？

Nakul Duggal：智能座舱的市场规模非常大，不同的汽车厂商都希望推出具有差异化的产品，例如带来丰富的数字化功能和打造个性化的智能空间等，所以这种竞争并不令人惊讶。

高通在汽车领域采取的业务战略非常直接高效。我们提供不同类型的解决方案，助力打造差异化的体验。此外，我们的产品设计以质量为先，能够满足汽车 20 年使用周期内需求。除了提供可靠的高质量的产品，还能提供多样化的软件解决方案。与面向消费级的软件解决方案不同，我们的方案能够符合更多行业标准，具有稳定、可信、安全等特点。

这些特点对于要出海的中国车企格外重要，因为出海意味着产品必须符合出口市场的相应合规要求。高通有一个庞大的合作伙伴生态系统，能够为中国车企在海外的业务发展提供有力支持。芯片成本是一方面，但是从业者也都认识到了频繁进行芯片平台的切换，从基于某个芯片切换到另一个芯片，从软件和车辆的测试和适配各个环节来说，成本都会大幅提升。我们关注到了如今的竞争格局，也理解背后的原因。对于高通公司来说，我们有自己的产品路线图、业务战略、团队支持等强有力的后盾。

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